Хагас дамжуулагч хуванцар болон тэдгээрийн програмууд юу вэ?

Чип гэдэг нь мэдээллийн технологийн салбарын чухал үндсэн бүрэлдэхүүн хэсэг бөгөөд "үндсэн зүйл биш". Чип үйлдвэрлэх процесс нь маш нарийн төвөгтэй бөгөөд хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчийн үйлдвэрлэл, цахим, фотикон, фотомаст, фотортес, фоторкистууд,

Хагас дамжуулагч процессын үйл явцыг бүхэлд нь хуванцар, үйл явц бүрт сав баглаа боодол, дамжуулалт, хохирол, аюулыг хянах, бохирдлын хяналтыг урьдчилан сэргийлэх, Plastic materials used include PP, ABS, PVC, PBT, PC, PPS, fluoroplastics, PEEK, PAI, COP, etc., and with the continuous development of semiconductor technology, the performance requirements for the materials are also increasingly high.

Химийн дамжуулагч үйлдвэрлэгч, гафлектуктор, бакфитуктор, геолитографийн үйлдвэрлэгч, тохируулга, механик, механик, ион суулгац, багц, баглаа боодол, баглаа боодол, сав баглаа боодол, баглаа боодол, баглаа боодол.

1. Хавтгай өрөө

SIMADONDONCOR-ийг нэг CRISCONCONCOR-ийг үйлдвэрлэж, IC үйлдвэрлэл, сав баглаа боодол, сав баглаа боодол, бүх зүйлийг цэвэр өрөөнд хийж дуусгах хэрэгтэй. Цэвэрхэн усан онгоцнууд нь ерөнхийдөө галд тэсвэртэй бөгөөд материаллаг adstostatic adsorction үйлдвэрлэхэд хялбар биш юм. Цонхны материал нь ил тод байх шаардлагатай.

Материал: Anty-Static PC, PVC

2.CMP засах цагираг

Химийн механик механик нунтаглах (CMP) нь нунтаглах процесс, CMP-ийн үйлдвэрлэлийн процесс, Хангалттай, хэмжээст тэсвэртэй, хэмжээст тэсвэртэй байдал, хэмжээст тэсвэртэй байдал, хэмжээст тэсвэртэй байх ёстой Боловсруулах, вафер / вафер зураас, бохирдол үүсэхээс зайлсхийх.

Материал: PPS, Peek

3.waer Manderier

WAFER CARRERS нь WAFERS-ийг ачаалахад ашигладаг тул WAFER-ийг ачаалахад ашигладаг тул WAFER-ийг ачаалахад ашигладаг. Тээврийн хэрэгслийн докторын докторын докторын дансанд хадгалагдаж, материаллаг, чанар, чанар, цэвэршүүлэлт нь өөрөө, чанар, цэвэрхэн эсвэл бага зэрэг нөлөөлдөг.
Wafer Carriers нь ерөнхийдөө температурын эсэргүүцэл, маш сайн механик, хэмжээст байдал, бага зэргийн тогтвортой байдал, давтамж, бууралт, давтамж, давтамж, давтамж, давтамжийн байдал, дахин хийцтэй материал, давтамжийн байдал, давтамжийн байдал, дахин хийц, дахин хийцтэй материалууд, дахин хийцтэй материал, давтамжийн байдал, давтамжийн байдал, давтамжийн байдал, давтамжийн байдал, давтамжийн байдал, дахин боловсруулалт, дахин боловсруулалт, давтамж, давтамж,

Материал орно: PFA, PFA, PP, PP, PEES, PES, PES, PES, PEES, PEI, PEI, PEI, STACE-гийн эсрэг шинж чанаруудтай.

Флюропластик, ваарны сагс

Wafer хайрцаг, pbt

Pes waffer хайрцаг

4, болор завь бариул

Химийн хүчил, хагас хүчилтөрөгчийн үйл явцад болор завь, Химийн хүчил, ALKALINECOOD, ALCALIE BARDEADE ХОЛБОГДОГЧДАГДАХГҮЙ БАЙНА.

Материал: PFA

5. ДЭЛГҮҮРИЙН АЖИЛЛАГАА

Урд талын шилжүүлгийн хайрцаг (MOUP) гарын авлагыг (FOUP) гарын авлагын хаалганы хаалгыг онгойлгоход ашигладаг. Материал нь ерөнхийдөө дамжуулагч инженерийн хуванцар юм.

6. ЦАГИЙН БАГКАЙ

Photomask нь Suboprate-ийг субстраттай, chrome Metaprate-ийн фото фотозын процессор, гэрэл зургийн процессор, гэрлийн эх үүсвэрийг хэрэглээнд ашигладаг график процессор нь фотиктекийн фотикаскийг PhotoMANATE-тэйгээр дамжуулж болно. тодорхой хэв маяг. Photomask-т хавсаргасан тоос, зураас нь төлөвлөсөн зургийн чанарт доройтох болно. фотомаск.

Маскийг манантай, үрэлт, нүүлгэн шилжүүлэхээс зайлсхийхийн тулд маск руу шилжихээс зайлсхийх хэрэгтэй.

Материал: Anty-Static Antics, Ant-Static PC, Ant-Static PC, Ant-Static Pex, PP, PP гэх мэт.

7.Хоолол хэрэгсэл

Вафер хавчаар, вакторын хавчаар, вакетон хавчаар, вакерийн хавчаар, вакуум сорогч, вакуумыг хавчуулахад ашигласан материалууд.

Материал: үзэг

8.Чедийн / цахим хийн тээвэр, хадгалах

Хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгч үйлдвэрлэх, etch. Эдгээр материалын олон тооны цахим бодис, химийн бодис, ХИМИЙН ХИМИЙН ХИМИЙН ХЭРЭГЛЭГЧДИЙН МАТЕРИАЛЫН МЭДЭЭЛЛИЙН МЭДЭЭЛЛИЙГ ХЭРЭГЖҮҮЛЭХ, БУСАД ХӨДӨЛМӨРИЙН ХӨДӨЛМӨРИЙН ХӨДӨЛМӨРИЙН ХАМГИЙН ХАМГААЛАХ БОЛОМЖТОЙ.

Материал: PTFE, PFA, PFA, PVDF, ETFE, PEI

9.GAS шүүлтүүрийн хайрцаг

Хагас дамжуулагч процесс нь тусгай хийн шүүлтүүрийн карцыг хольцыг зайлуулах, цэвэр байдлыг арилгахад ашигладаг. Ерөнхийдөө температурын өндөр температурын эсэргүүцэл, зэвүү материалын эсэргүүцэл, бага тун эсэргүүцэлтэй материалын бодис ашигладаг.

Шүүлтүүрийн элемент нь PTFE-ээр хийгдсэн бөгөөд араг ясны дэмжлэгийг ашиглан өндөр цэвэрлэгээний pfa хийдэг.

10.БИНГИЙН ХУДАЛДАН АВАХ, ТУХАЙ ХУУЛЬ, БУСАД ЗОРИУЛЖ БАЙНА

Холхивч, хөтөч, гарын авлага, чиглүүлэгч төмөр замын бүрэлдэхүүн хэсгүүд, бага температур, бага үрэлт, бага температур, бага үрэлт, бага үрэлт, бага температур, бага зэрэг температур, хэмжээст үржил шим, бага зэрэг температур, бага зэрэг температурт, бага зэрэг температурт болон

Материал: polyimide pi

11.Масасдалчийн багц туршилтын залгуур

Туршилтын залгуур нь Төхөөрөмжийн тесткорын багаж хэрэгслийг ТЕНДЕРИЙН ТӨЛӨВЛӨГӨӨГИЙН ТӨЛӨВЛӨГӨӨГИЙН ТУСГАЙ СОНГУУЛИЙН ТУХАЙ ХУВИЙН ХУВЬЦАА. Туршилтын залгуурт ашигласан материалууд нь өргөн температурын хүрээний тогтвортой тогтвортой тогтвортой тогтвортой тогтвортой байдлыг хангах ёстой.

Материал: Peek, PAI, PI, PIE, PEI, PPS